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崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證，性能測試，產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計(jì)工程師完成對(duì)IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測試工作。4...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)（MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開關(guān)電源等）； 2. 負(fù)責(zé)EMI設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，主要元器件選型；3. 指導(dǎo)PCB layout；4. 電路板試制，電路調(diào)試與測試；5. 整機(jī)驗(yàn)證與測試。 任職資格：1. 電氣工程相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單，樣機(jī)制作、調(diào)試，生產(chǎn)跟線等工作；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)，以及技術(shù)攻關(guān)工作；5. 按項(xiàng)目管理...
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PLC硬件工程師
15-20萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單，樣機(jī)制作、調(diào)試，生產(chǎn)跟線等工作；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)，以及技術(shù)攻關(guān)工作；5. 按項(xiàng)目管理制...
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硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件（PADS或者EDA、AD），有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
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硬件工程師
相同職位
20-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)需求完成硬件系統(tǒng)的需求說明，概述設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)，總結(jié)等文檔； 2. 根據(jù)設(shè)計(jì)文檔和需求說明實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)備原理圖及部分版圖的設(shè)計(jì)； 3. 根據(jù)需求說明，制定測試計(jì)劃和驗(yàn)收條件，并有能力進(jìn)行測試的實(shí)施； 4. 硬件設(shè)備的調(diào)試、問題定位及解決； "任...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：光通信產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計(jì)、光模塊設(shè)計(jì)，包括：原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、產(chǎn)品調(diào)測等崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉光通信原理，具有10G以上光模塊設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)...
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崗位職責(zé)：1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及EMC和可靠性相關(guān)知識(shí)； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設(shè)計(jì)；3.配合layout工程師完成layout設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)主要器件的選型，與供應(yīng)商溝通制造相關(guān)技術(shù)問題；5.完成硬件功能和性能測試；6.形...
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崗位職責(zé)：1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設(shè)計(jì) 崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉光通信原理，具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)3、熟悉PON技術(shù)原理，有光模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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硬件工程師
相同職位
18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)封裝基板及PCB板Layout設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)與封裝廠對(duì)接，完成設(shè)計(jì)review并跟進(jìn)生產(chǎn)； 3.與SI團(tuán)隊(duì)緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設(shè)計(jì)，保證高速信號(hào)SI和電源PI； 4.與后端團(tuán)隊(duì)配合，評(píng)估bump ****的合理性，評(píng)估基板信號(hào)和電...
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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)，主要為嵌入式硬件開發(fā)工作；2、分析客戶的要求，完成硬件電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)工作；3、電路板打樣、焊接和測試工作，編寫開發(fā)文檔；4、完成上級(jí)交辦的其它工作。任職資格的具體描述：1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程或相...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、單板原理圖設(shè)計(jì)與評(píng)審，PCB Layout設(shè)計(jì)，單板回板調(diào)試與驗(yàn)證；2、承擔(dān)硬件新方案選型與可行性評(píng)估，詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔撰寫；3、遵循開發(fā)流程，積極推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)完成；4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題，并提出解決方法；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、三年及...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述:1、根據(jù)項(xiàng)目需求，編寫概要設(shè)計(jì)、規(guī)格書、計(jì)算書、結(jié)構(gòu)表，繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼，負(fù)責(zé)調(diào)試單板，并按要求完成評(píng)審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試，并按要求提交至測試部，跟蹤單板測試，解決測試問題:3、編寫單板工藝文件，完成單板工裝...
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1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定，并按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務(wù)，以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學(xué)習(xí)2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關(guān)技術(shù)性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機(jī)測試時(shí)予以協(xié)助，做到無縫銜接4.配合上級(jí)經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
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硬件工程師（健康座艙）
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、精通MCU硬件原理，負(fù)責(zé)相關(guān)智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā)； 2、輸出開發(fā)相關(guān)的方案文檔，輸出用戶產(chǎn)品級(jí)指導(dǎo)手冊(cè)； 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術(shù)支持。 任職要求： 1、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉Mentor、Cadence/All...
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資深硬件工程師
15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 主導(dǎo)智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開發(fā)，包括需求分析、設(shè)計(jì)、測試到產(chǎn)品交付。2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，包括但不限于選型、評(píng)估兼容性及設(shè)計(jì)電路。3. 獨(dú)立完成產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)，解決布局布線、信號(hào)完整性及電源完整性問題。4. 進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試和性能優(yōu)化，確保產(chǎn)...
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機(jī)器人硬件工程師
18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)割草機(jī)器人產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設(shè)計(jì)，包括方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型等；2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路與電控方案的規(guī)劃與驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中電路原理設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)指導(dǎo)、電路板的硬件調(diào)試、并配結(jié)構(gòu)、軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測試與交付，EMC測試與電氣性能測試等...
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IC驗(yàn)證硬件工程師
12-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片電氣參數(shù)測試和驗(yàn)證，以及第三方實(shí)驗(yàn)室合作溝通2. 根據(jù)項(xiàng)目需求制定測試計(jì)劃和測試方案，測試數(shù)據(jù)分析并匯總報(bào)告3．硬件驗(yàn)證平臺(tái)開發(fā)和維護(hù)，芯片外圍硬件電路設(shè)計(jì)和PCB板繪制，調(diào)試焊接，客訴不良品分析等任職要求：1. 電子技術(shù)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)...
