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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，主要為嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作；2、分析客戶的要求，完成硬件電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)工作；3、電路板打樣、焊接和測(cè)試工作，編寫(xiě)開(kāi)發(fā)文檔；4、完成上級(jí)交辦的其它工作。任職資格的具體描述：1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程或相...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬(wàn) | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、單板原理圖設(shè)計(jì)與評(píng)審，PCB Layout設(shè)計(jì)，單板回板調(diào)試與驗(yàn)證；2、承擔(dān)硬件新方案選型與可行性評(píng)估，詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔撰寫(xiě)；3、遵循開(kāi)發(fā)流程，積極推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)完成；4、配合生產(chǎn)、市場(chǎng)分析反饋的異常問(wèn)題，并提出解決方法；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、三年及...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬(wàn) | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述:1、根據(jù)項(xiàng)目需求，編寫(xiě)概要設(shè)計(jì)、規(guī)格書(shū)、計(jì)算書(shū)、結(jié)構(gòu)表，繪制單板原理圖、PCB:編寫(xiě)CPLD/FPGA代碼，負(fù)責(zé)調(diào)試單板，并按要求完成評(píng)審與歸檔職位描述:2、完成單板自測(cè)與試，并按要求提交至測(cè)試部，跟蹤單板測(cè)試，解決測(cè)試問(wèn)題:3、編寫(xiě)單板工藝文件，完成單板工裝...
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嵌入式軟硬件工程師
16-23萬(wàn) | 濟(jì)南市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定，并按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務(wù)，以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學(xué)習(xí)2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，編寫(xiě)產(chǎn)品規(guī)范說(shuō)明以及參數(shù)介紹等相關(guān)技術(shù)性文件工作3.配合生產(chǎn)部門(mén)在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機(jī)測(cè)試時(shí)予以協(xié)助，做到無(wú)縫銜接4.配合上級(jí)經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
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硬件工程師（健康座艙）
18-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、精通MCU硬件原理，負(fù)責(zé)相關(guān)智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開(kāi)發(fā)； 2、輸出開(kāi)發(fā)相關(guān)的方案文檔，輸出用戶產(chǎn)品級(jí)指導(dǎo)手冊(cè)； 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術(shù)支持。 任職要求： 1、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉Mentor、Cadence/All...
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資深硬件工程師
15-22萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 主導(dǎo)智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開(kāi)發(fā)，包括需求分析、設(shè)計(jì)、測(cè)試到產(chǎn)品交付。2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，包括但不限于選型、評(píng)估兼容性及設(shè)計(jì)電路。3. 獨(dú)立完成產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)，解決布局布線、信號(hào)完整性及電源完整性問(wèn)題。4. 進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試和性能優(yōu)化，確保產(chǎn)...
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機(jī)器人硬件工程師
18-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)割草機(jī)器人產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，包括方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型等；2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路與電控方案的規(guī)劃與驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中電路原理設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)指導(dǎo)、電路板的硬件調(diào)試、并配結(jié)構(gòu)、軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測(cè)試與交付，EMC測(cè)試與電氣性能測(cè)試等...
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IC驗(yàn)證硬件工程師
12-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片電氣參數(shù)測(cè)試和驗(yàn)證，以及第三方實(shí)驗(yàn)室合作溝通2. 根據(jù)項(xiàng)目需求制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案，測(cè)試數(shù)據(jù)分析并匯總報(bào)告3．硬件驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)發(fā)和維護(hù)，芯片外圍硬件電路設(shè)計(jì)和PCB板繪制，調(diào)試焊接，客訴不良品分析等任職要求：1. 電子技術(shù)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)...
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崗位職責(zé)：1、按照要求進(jìn)行硬件方案論證、元器件選型等工作；2、負(fù)責(zé)高速AD、DA等處理板卡原理圖設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)進(jìn)行PCB Layout設(shè)計(jì)或提出合理的Layout設(shè)計(jì)要求；4、負(fù)責(zé)研制階段板卡調(diào)試、性能測(cè)試驗(yàn)證；5、負(fù)責(zé)配套設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)、歸檔受控；6、了解行業(yè)動(dòng)態(tài)，保持...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求1.熟悉一種以上單片機(jī)及外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉模擬電路設(shè)計(jì)。2.熟悉運(yùn)用以上以上PCB制圖軟件，熟練運(yùn)用各種電子元器件，熟練多層板設(shè)計(jì)人員優(yōu)先。3.熟悉高頻電路，無(wú)線發(fā)射/接收，音頻功放等人員優(yōu)先。4.具有應(yīng)急廣播設(shè)備、數(shù)字電視、發(fā)射機(jī)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括原理圖繪制、PCB 布局設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)滿足功能、性能及可靠性要求。2. 進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、電源電路、信號(hào)調(diào)理電路等關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)與調(diào)試，解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的電路問(wèn)題。3. 與軟件工程師協(xié)作，完成電機(jī)控制算法的硬件實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化，...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)精密信號(hào)處理硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；2.負(fù)責(zé)器件選型、電路設(shè)計(jì)仿真與測(cè)試；3.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；4.負(fù)責(zé)單板或設(shè)備的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，有電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)或產(chǎn)品開(kāi)...
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崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與硬件方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)及布板、調(diào)試或底層軟件編寫(xiě)工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證、落地執(zhí)行工作；4. 協(xié)助其他崗位完成校準(zhǔn)系統(tǒng)相關(guān)問(wèn)題的定位與...
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硬件工程師（模擬電路方向）
15-25萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)及布板、調(diào)試或底層軟件編寫(xiě)工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證、落地執(zhí)行工作；4. 跨團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通協(xié)調(diào)，協(xié)助完成跨團(tuán)隊(duì)的...
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1、根據(jù)產(chǎn)品的需求編寫(xiě)測(cè)試用例，搭建軟硬件聯(lián)合測(cè)試環(huán)境2、對(duì)硬件模塊/系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告，包括：電平規(guī)范、電源&信號(hào)完整性、時(shí)序約束等。3、整理并定期提交buglist，參與編寫(xiě)產(chǎn)品的用戶使用說(shuō)明書(shū)及其它技術(shù)類文檔1、 本科以上學(xué)歷，電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，...
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1. 根據(jù)項(xiàng)目任務(wù)完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括器件選型、電源，VI源等電路仿真、電路原理圖設(shè)計(jì)、單板及系統(tǒng)調(diào)試，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與硬件和系統(tǒng)問(wèn)題定位、完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證；4. 輸出相關(guān)設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試文檔。1. 本科及...
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硬件工程師（系統(tǒng)）
11-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.參與測(cè)試機(jī)系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；2.參與器件選型、電路設(shè)計(jì)仿真與測(cè)試；3.參與原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；4.參與系統(tǒng)硬件的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；1、電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，有3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；2、具有良好的數(shù)字...
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硬件工程師
相同職位
11-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)數(shù)字板卡國(guó)產(chǎn)化物料選型、驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與問(wèn)題解決分析；2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；3、負(fù)責(zé)單板或設(shè)備的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；1、具有不少于2年的硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)歷2、掌握數(shù)字電路、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)等知識(shí)，熟悉常見(jiàn)儀表（數(shù)字表、示波器）的...
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硬件工程師（器件）
13-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：1、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌蠙C(jī)型國(guó)產(chǎn)化物料選型、驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與問(wèn)題解決分析；2、協(xié)助其他項(xiàng)目器件選型、技術(shù)方案、電路設(shè)計(jì)、調(diào)試與問(wèn)題分析。崗位要求：1.電學(xué)類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.熟悉模擬電路技術(shù)，具有扎實(shí)的模擬類器件基礎(chǔ)，熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)；3.溝通協(xié)調(diào)能力...
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崗位職責(zé)：1、獨(dú)立開(kāi)展硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)工作，對(duì)產(chǎn)品硬件研發(fā)進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé)；2、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)（SPEC）設(shè)計(jì)電路原理圖、器件選型，跟進(jìn)并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作；3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接、調(diào)試及制作工作；4、協(xié)助測(cè)試部門(mén)完成功能測(cè)試和DVT測(cè)試；5...
