崗位職責(zé)：1.設(shè)計(jì)芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件，并在FPGA原型板或芯片開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行相關(guān)調(diào)試及測(cè)試2.參與芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試3.設(shè)計(jì)芯片的底層驅(qū)動(dòng)軟件包（BSP）并在客戶使用過(guò)程中提供技術(shù)支持4.完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。職位要求：1.本科以上學(xué)歷，電子，計(jì)算機(jī)，通信相關(guān)專業(yè)2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn)3.熟悉ARM或DSP等CPU體系架構(gòu)，有底層驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)4.ARM或DSP基于C語(yǔ)言的編程能力，熟悉相關(guān)開(kāi)發(fā)環(huán)境；熟悉匯編語(yǔ)言的優(yōu)先5.擁有數(shù)字電路基礎(chǔ)，CPU體系架構(gòu)基礎(chǔ)；熟悉常用外設(shè)接口UART、SPI、I2C、USB等優(yōu)先，熟悉常用存儲(chǔ)器NORFlash，NANDFlash，DRAM等優(yōu)先6.掌握常規(guī)硬件調(diào)試儀器優(yōu)先，如示波器，各類接口分析儀器7.良好的文檔寫作能力8.良好的英語(yǔ)讀寫能力

中鐵未來(lái)是一家智能制造系統(tǒng)開(kāi)發(fā)企業(yè)，提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及產(chǎn)品綜合優(yōu)化等方面系統(tǒng)化的解決方案。