工作職責(zé):1、芯片原型架構(gòu)設(shè)計和規(guī)格制定(音頻系統(tǒng)相關(guān))；2、主導(dǎo)音頻芯片測試方案的制定與執(zhí)行，根據(jù)芯片設(shè)計需求，規(guī)劃并搭建完整的測試環(huán)境，確保測試的全面性和準(zhǔn)確性3、負(fù)責(zé)芯片功能、性能和測試，對測試數(shù)據(jù)進行深入分析和處理，及時發(fā)現(xiàn)芯片存在的問題，并提供有效的解決方案以及自動化驗證平臺開發(fā)4、與芯片設(shè)計團隊緊密協(xié)作，推動測試流程優(yōu)化，提升測試效率和質(zhì)量，縮短芯片開發(fā)周期5、研究和引入先進的測試技術(shù)和方法，不斷完善公司的芯片測試體系，提高公司在芯片測試領(lǐng)域的競爭力；6、競品分析、技術(shù)調(diào)研和技術(shù)路標(biāo)制定；7、帶頭攻關(guān)和處理項目中各疑種難雜癥；8、指導(dǎo)和培養(yǎng)團隊內(nèi)人員，提升團隊整體技術(shù)水平；任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、集成電路等電子相關(guān)專業(yè)；2、10 年以上半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司相關(guān)工作經(jīng)驗3、對于音頻產(chǎn)品和技術(shù)有深刻的認(rèn)識4、熟悉各類電路及 PCB 設(shè)計工具，具備較強的電子電路設(shè)計能力，問題分析和解決能力；5.熟悉半導(dǎo)體器件物理、IC 制造工藝、版圖設(shè)計原理及技巧、控制原理等；6.具備良好的對外溝通能力、文檔撰寫能力7.具備良好的管理能力。

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