工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化；2、負(fù)責(zé)芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場(chǎng)工藝問題的處理及工藝優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究；4、負(fù)責(zé)芯片制造平臺(tái)的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。任職資格1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè)；2、3年以上半導(dǎo)體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。