崗位職責(zé)：1.研發(fā)線設(shè)備規(guī)劃與布局設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)研發(fā)線工藝設(shè)備和外購(gòu)設(shè)備的整體規(guī)劃，包括設(shè)備選型、布局優(yōu)化，確保生產(chǎn)流程的高效性和靈活性。結(jié)合研發(fā)需求，制定設(shè)備引入計(jì)劃，評(píng)估設(shè)備相關(guān)技術(shù)參數(shù)和動(dòng)力需求，確保設(shè)備與研發(fā)目標(biāo)的匹配度。2.生產(chǎn)流程優(yōu)化：分析研發(fā)線生產(chǎn)流程，識(shí)別瓶頸環(huán)節(jié)并提出改進(jìn)方案，提升生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。通過(guò)工業(yè)工程方法（如價(jià)值流分析、時(shí)間研究等），優(yōu)化生產(chǎn)布局和工藝流程，降低生產(chǎn)成本。3.設(shè)備技術(shù)支持：協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)解決設(shè)備相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，提供專業(yè)的IE技術(shù)支持，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。參與設(shè)備的安裝調(diào)試、驗(yàn)收及后續(xù)維護(hù)計(jì)劃的制定，保障設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性。4.項(xiàng)目管理與協(xié)作：負(fù)責(zé)與設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、工程部門的溝通協(xié)調(diào)，確保設(shè)備規(guī)劃項(xiàng)目的順利推進(jìn)。參與跨部門項(xiàng)目，提供工業(yè)工程的專業(yè)建議，推動(dòng)研發(fā)線的整體優(yōu)化和升級(jí)。5.持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新：跟蹤行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)設(shè)備規(guī)劃理念和技術(shù)，結(jié)合公司實(shí)際需求，推動(dòng)研發(fā)線設(shè)備的持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新。定期收集和分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，為設(shè)備升級(jí)和優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。任職要求：1.教育背景：本科及以上學(xué)歷，工業(yè)工程、機(jī)械工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。2.工作經(jīng)驗(yàn)：3年以上半導(dǎo)體芯片F(xiàn)ab（晶圓廠）IE工作經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)劃經(jīng)驗(yàn)。熟悉半導(dǎo)體芯片制造工藝流程，了解設(shè)備在研發(fā)階段的應(yīng)用特點(diǎn)和需求。3.專業(yè)技能：精通工業(yè)工程理論與方法，如價(jià)值流分析、流程優(yōu)化、布局設(shè)計(jì)等。熟練掌握CAD、Solidworks等繪圖軟件，能夠進(jìn)行設(shè)備布局和工藝流程設(shè)計(jì)。熟悉設(shè)備選型、安裝調(diào)試及維護(hù)管理流程，具備較強(qiáng)的設(shè)備技術(shù)支持能力。4.其他要求：具備良好的項(xiàng)目管理能力，能夠高效協(xié)調(diào)跨部門資源，推動(dòng)項(xiàng)目落地。具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和問(wèn)題解決能力，能夠通過(guò)數(shù)據(jù)分析優(yōu)化生產(chǎn)流程。良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備等多部門緊密協(xié)作。英語(yǔ)讀寫能力良好，能夠熟練閱讀和理解英文技術(shù)文檔。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注冊(cè)在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備科學(xué)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。盛美擁有國(guó)際先進(jìn)水平的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，是一家專注于單片晶圓清洗設(shè)備、電鍍銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)的公司。公司具有高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，并獲得“上海市集成電路先進(jìn)濕法工藝設(shè)備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”稱號(hào)，是“20-14nm 銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“65-45nm 銅互連無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)”等中國(guó)“02 專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目的主要課題單位。2017年底，公司母公司ACM Research Inc在納斯達(dá)克證券市場(chǎng)上市（Nasdaq：ACMR）。2019年11月，公司成功改制成為股份有限公司。2019年12月，在臨港新片區(qū)啟動(dòng)了“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目，計(jì)劃將盛美臨港建設(shè)成為全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，作為盛美全球化發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，納入盛美全球化發(fā)展的整體布局。盛美擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，截止2020年4月，盛美公司已申請(qǐng)專利813項(xiàng)，其中已獲得授權(quán)發(fā)明專利245項(xiàng)。主要客戶有韓國(guó)SK海力士、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電等。