崗位職責：1.負責塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進工作 2.負責塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作 3.負責對塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場問題解決和效率提升4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升任職資格：1.本科及以上學歷；專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè)；2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先；4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設和運營單位，主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達到國際領先水平。