崗位職責1、負責IC數字頂層或模塊級的后端設計開發(fā)，完成從netlist到GDS signoff的交付工作；2、按時完成每周工作小結:3、及時編寫文檔，文檔條理清晰:4、及時完成和提交各種報告，項目完成后，提交各種源程序、文檔及其他數據給公司。任職資格1、本科畢業(yè)或同等以上學歷，微電子、電子信息工程、計算機等相關專業(yè)；2、熟悉完整后端設計流程，熟悉多電壓域/多電源域數字后端流程；熟練使用ICC2/Innovus等PR工具（熟悉ICC2者優(yōu)先）；3、熟悉物理驗證、靜態(tài)時序分析、功耗分析，形式驗證等流程，熟練使用Calibre、PT、Redhawk/Voltus、Formality/LEC等主流工具；4、熟練使用tcl/perl/python/shell等腳本語言5、了解綜合、SDC以及DFT基本知識；6、嚴謹務實，有責任心、上進心、良好的溝通能力和團隊精神；7、具有良好的保密意識和職業(yè)素養(yǎng)。

昆騰微電子是一家由海歸科學家創(chuàng)辦的集成電路設計高新技術企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設有分支機構。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數據轉換器產品及其它，應用領域覆蓋消費電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。