工作職責：1、參與射頻產(chǎn)品立項可行性評估；2、負責無線通訊射頻系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計和定義，射頻鏈路指標制定；3、與射頻電路工程師和算法工程師進行多方位溝通，如模塊指標確定，電路選型和設(shè)計，芯片測試等問題；4、關(guān)鍵射頻模塊電路設(shè)計和驗證；5、參與芯片測試方案設(shè)計和測試系統(tǒng)搭建，參與系統(tǒng)級問題定位和分析；職位要求：1、通信、電路與系統(tǒng)、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2、熟悉射頻收發(fā)機系統(tǒng)，熟悉各種數(shù)據(jù)調(diào)制方式；3、具有扎實的集成電路設(shè)計理論基礎(chǔ)，熟悉IC設(shè)計流程，能夠熟練使用常用EDA軟件進行電路設(shè)計及仿真；4、熟悉LNA、Mixer、Filter、ADC、DAC、PA、PLL中的一個或者多個模塊的電路設(shè)計； 5、能夠使用矢網(wǎng)、頻譜等測試儀器進行芯片測試；6、工作耐心細致，有上進心和責任心；7、有良好的溝通、表達和團隊合作能力有2.4G/5.8G收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。