職位描述：主要負責音頻/TOF類IC產品項目的新產品導入，管理導入進度，處理導入流程相關封裝問題。工作職責、1、基于封裝廠能力、終端需求及內部DR，評估把控新產品的封裝可行性和可制造性，并能夠從長期可靠性出發(fā)，為產品確定有競爭力的封裝方案；2、為封裝過程的關鍵工藝站點制定合適的DOE方案；3、出差封裝廠，現(xiàn)場審核新產品導入材料，如工藝流程，控制計劃，封裝良率及不良分析，DOE數(shù)據(jù)，SPC/CPK，等；4、輸出新產品導入的相關評審報告，如Build report，DOE report等；5、解決新產品導入過程及后端客訴的封裝相關問題；6、跟進了解先進的封裝技術。任職要求：1、機械、電子、材料等相關專業(yè)；2、熟悉WLCSP、FCQFN、FO、BGA，LGA等先進的封裝技術及相關的工藝流程，以及關鍵工藝站點的典型失效模式；有能力獨立完成新產品導入的全流程管理；3、有芯片封裝項目及封裝工藝（晶圓切割、flip chip、塑封等）開發(fā)的工作經驗優(yōu)先；4、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強的協(xié)調能力；以及團隊合作意識，時間意識，項目進度管控及問題反饋意識；性格外向，樂觀開朗，健談，樂于交流。5、能接受一定頻率的出差。

武漢市聚芯微電子有限責任公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號集成電路設計及其應用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。 公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業(yè)經驗的留學歸國人員創(chuàng)辦，核心團隊聚集了在企業(yè)管理、產品開發(fā)、市場銷售、財務管理和生產制造等各環(huán)節(jié)擁有卓越業(yè)績的行業(yè)精英。其中研發(fā)團隊全部擁有國內外頂尖大學碩士或博士學位，在傳感器芯片設計、傳感器融合算法等領域擁有國際一流的技術創(chuàng)新能力和豐富的產業(yè)化經驗。而公司的市場及銷售團隊則長期扎根于國內智能手機及智能硬件產業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經驗，并在此基礎上善于針對中國本土市場需求做產品定義與規(guī)劃，實現(xiàn)國際先進技術與本土實際需求有效對接。 通過不斷的技術積累和創(chuàng)新，聚芯微電子在傳感器集成電路設計領域已擁有多項自主知識產權和專利，致力于向市場提供高精度、低功耗、超低噪聲且具有創(chuàng)新應用的傳感器芯片，在智能手機、人工智能、自動駕駛等熱門行業(yè)和新興市場具有廣泛的應用前景。公司扎根行業(yè)產業(yè)鏈，通過直銷和經銷兩種模式，可以靈活的為下游模組廠、方案商和整機廠等終端客戶提供相應的芯片產品及技術支持服務，目前公司正在全力打造業(yè)界最高精度、最低噪聲的傳感器芯片，受到市場的廣泛認可和青睞。聚芯微電子致力于打造國際一流的高性能混合電路設計公司，為智慧中國打造傳感中國芯。聚集最優(yōu)秀的人，挑戰(zhàn)從芯開始的事，我們的團隊創(chuàng)芯，走心！新的開始你愿意和我們一起走嗎？