職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)鋁碳化硅管殼類(lèi)項(xiàng)目的研發(fā)工作。
工作經(jīng)驗(yàn)和技能：
1.電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類(lèi)偏封裝材料方向；
2.熟悉半導(dǎo)體物理物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)等相關(guān)知識(shí)，具有扎實(shí)的理論知識(shí)基礎(chǔ)。
3.具有開(kāi)發(fā)管殼封裝類(lèi)的項(xiàng)目經(jīng)歷或一定的知識(shí)積累，熟悉項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程。
4、具有封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
5.具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有相關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

西安明科微電子材料有限公司位于西安市國(guó)家民用航天基地LED產(chǎn)業(yè)園區(qū)，成立于2004年，以開(kāi)發(fā)、研制、生產(chǎn)新型功率電子封裝材料--鋁碳化硅（AlSiC）與鋁硅（Si-Al）復(fù)合材料及其系列產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)。主要應(yīng)用于電子信息、航空、航天、汽車(chē)、電子信息和高速機(jī)械等軍工和民用領(lǐng)域。目前，明科公司研發(fā)出了世界上第一款鋁碳化硅基板。
公司擁有一流的科研和管理人才團(tuán)隊(duì)，相關(guān)專(zhuān)業(yè)的博士、碩士和MBA占公司員工的三分之一以上，并與國(guó)內(nèi)多個(gè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建立了良好的合作關(guān)系，以確保公司不但能夠在全國(guó)率先完成國(guó)際上最新型的功率電子封裝高技術(shù)材料的研究工作，而且能夠?qū)⑵鋵?shí)現(xiàn)為功率電子行業(yè)的廣泛產(chǎn)品系列。目前，鋁碳化硅（AlSiC）系列產(chǎn)品已經(jīng)得到國(guó)內(nèi)外多家微電子研究所和功率器件生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)可和贊譽(yù)，并成為國(guó)內(nèi)唯一產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)此類(lèi)高端產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)廠商。同時(shí)，公司先后承擔(dān)國(guó)家科技部國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目、西安市科技計(jì)劃和國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)計(jì)劃，為我國(guó)微電子材料研發(fā)生產(chǎn)科學(xué)技術(shù)作出了突出貢獻(xiàn)。