硬件電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)、要求
添加時(shí)間：2019-01-03 09:50:43
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硬件電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)激光通信終端高速硬件原理圖與PCB板設(shè)計(jì)的相關(guān)工作；
2.終端常用的主芯片主要包括DSP、FPGA、ARM等，以及激光通信環(huán)境下的高速器件；
3.目前激光通信終端的速率主要在1Gbps-10Gbps范圍，公司今后會(huì)開發(fā)更高速率激光通信終端。該速率條件下的終端電路設(shè)計(jì)是一個(gè)總要求；
4.對(duì)目前常用的高速接口器件、高速A/D、高速D/A器件的選型清楚，并完成相應(yīng)電路設(shè)計(jì)與制作；
5.掌握XilinxFPGA器件高速接口電路如LVDS、SRIO等的使用方法及連接方式，完成與外部接口器件信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)；
6.對(duì)激光通信APD前端寬帶模擬電路展開設(shè)計(jì)工作，側(cè)重點(diǎn)為L(zhǎng)NA與寬帶放大；
7.完成對(duì)激光通信相干調(diào)制、IM/DD調(diào)制下的LD高速驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)；
8.對(duì)設(shè)計(jì)加工之后的PCB板進(jìn)行外協(xié)焊接，并能進(jìn)行初步調(diào)試及高速工作環(huán)境下的驗(yàn)證；
工作模式主要是：設(shè)計(jì)滿足公司激光通信目前所需的高速硬件平臺(tái)，儲(chǔ)存下一代激光通信高速硬件平臺(tái)的預(yù)研制工作；
應(yīng)聘者無須知曉以上全部知識(shí)或工作、但應(yīng)在以上工作的某一領(lǐng)域具有相當(dāng)?shù)耐怀瞿芰Α?/div>
硬件電路設(shè)計(jì)職位要求
1.本職位重點(diǎn)考慮應(yīng)聘者的經(jīng)驗(yàn)，學(xué)歷上本科學(xué)歷及以上；
2.熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件，如：Protel、Altum designer、Candence，主要側(cè)重Candence軟件的使用；能運(yùn)用Candence進(jìn)行疊層規(guī)劃、電源完整性設(shè)計(jì)與規(guī)劃、PCB電路仿真，借助Candence工具對(duì)高速布線信號(hào)的完整性進(jìn)行驗(yàn)證；
3.了解航天電路的設(shè)計(jì)規(guī)則，以適應(yīng)在太空高能輻射環(huán)境下可靠工作；
4.對(duì)高速環(huán)境下的分布式參數(shù)設(shè)計(jì)有了解，對(duì)電磁場(chǎng)、微波電路有初始認(rèn)識(shí)或深刻認(rèn)知；
5.希望能對(duì)電路有EMI仿真、熱仿真能有一定了解或掌握；
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通協(xié)調(diào)能力，積極主動(dòng)，能承擔(dān)一定工作強(qiáng)度和壓力。
