立約人_________（以下簡(jiǎn)稱甲方）與_________（以下簡(jiǎn)稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：　　第一條　標(biāo)的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制?！　〉诙l　功能規(guī)格確認(rèn)
　　一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
　　二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫(xiě)之tapeoutform為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
　　三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（wat）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
　　四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品?！　〉谌龡l　樣品試制進(jìn)度
　　一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。
　　二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限?！　〉谒臈l　樣品之確認(rèn)
　　一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
　　二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
　　三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。
　　四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。　　第五條　試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。　　第六條　付款方式
　　一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書(shū)及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
　　二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物?！　〉谄邨l　專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖（layout）資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之?！　〉诎藯l　所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任?！　〉诰艞l　保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。　　第十條　不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭(zhēng)或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng)實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。　　第十一條　合約有效期限
　　一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。
　　二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
　?。ㄒ唬╇p方書(shū)面同意
　　（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
　?。ㄈ┤缂追接惺芷飘a(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
　?。ㄋ模┘追剿桓吨季謭D有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之?！　〉谑l　合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院?！　〉谑龡l　本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。　　第十四條　本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力?！　〉谑鍡l　本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得為之?！　〉谑鶙l　本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。
甲方（蓋章）：_______　　　　乙方（蓋章）：_______
負(fù)責(zé)人（簽字）：_____　　　　代理人（簽字）：_____
地址：_______________　　　　地址：_______________
_______年____月____日　　　　_______年____月____日　　附件：　　委托芯片制作申請(qǐng)表（94年度）委托機(jī)構(gòu)資料收據(jù)抬頭：____________________________________統(tǒng)一編號(hào)：__________________傳真：_____________負(fù) 責(zé) 人：__________________電話：_____________聯(lián) 絡(luò) 人：__________________電話：_____________聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________e-mail?。篲___________________________________工 程 師：__________________電話：_____________e-mail　：____________________________________委托機(jī)構(gòu)簽章：訂單：委托內(nèi)容請(qǐng)注意1.申請(qǐng)者填寫(xiě)委托內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說(shuō)明(＿＿年度)」。2.委托芯片制作案數(shù)超過(guò)8個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡垺府a(chǎn)研界委托制作芯片申請(qǐng)表」。3.包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。4.追加晶粒：以單位計(jì)算?！∩暾?qǐng)?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________欲申請(qǐng)芯片制作(請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí))：　1. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____2. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____3. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____4. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____繳交資料□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表：本頁(yè)　□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書(shū)：一式二頁(yè)　　□3.布局文件資料：繳送方式(　)磁帶，(　)磁盤(pán)，(　)光盤(pán)片，(　)ftp，　　ftp no. : ____　請(qǐng)注意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)　網(wǎng)址：http://www. ____　　　　□4.接腳圖(請(qǐng)使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)　　　領(lǐng)取晶片領(lǐng)取方式：　　□自取　□代領(lǐng)　□郵寄 簽名：________________　付款此欄由本中心填寫(xiě)：　□ic編號(hào)：□報(bào)價(jià)單及繳款通知函　□付款支票：________________□發(fā)票：____________________