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高級硬件工程師
相同職位
20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設計，并根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導；3、參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負責編寫...
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崗位職責：1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
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崗位職責1、負責電路設計開發(fā)工作，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設計指導工作、清單整理等； 2、負責PCBA制作和調(diào)試、功能驗證、單元測試、樣機制作、解決測試問題、跟進生產(chǎn)等； 3、硬件設計資料整理和編寫； 4、上級領導臨時交辦事宜。 崗位要求 1、本...
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硬件工程師
相同職位
13-20萬 | 無錫市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、對測試/測控系統(tǒng)新項目、新需求進行分析制定項目論證報告，持續(xù)跟蹤；2、分析顧客技術需求，與顧客進行技術協(xié)調(diào)，制定產(chǎn)品設計方案；3、分解技術要點，編寫硬件、結(jié)構(gòu)的任務書/方案，組織項目研制生產(chǎn)實施；4、負責項目研制進度的制定，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)解決研制中出現(xiàn)的問題...
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射頻硬件工程師
10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、能獨立承擔硬件開發(fā)任務，負責從方案分析，器件選型，原理設計，PCB設計到生產(chǎn)等整個過程2、硬件單板相關技術方案的驗證評估，評審，實施，調(diào)試3、負責產(chǎn)品相關文檔（如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM）的擬制4、與對應的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進行溝通和交流任職要求：1...
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硬件工程師/電氣工程師
4-6萬 | 廣州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助系統(tǒng)電路硬件設計，包括原理圖設計、PCB布板、制造文件輸出等；2、協(xié)助項目前期的原理圖設計評估，原理圖工程設計、PCB Layout、EBOM輸出；3、負責產(chǎn)品的單板及硬件系統(tǒng)調(diào)試，確保硬件電路設計的準確及功能良好；4、編寫相關硬件設計，測試，調(diào)試等技術文檔。任...
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崗位職責：1、參與產(chǎn)品項目立項可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設計； 2、負責設計、開發(fā)、調(diào)試、維護、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺的各型應用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開發(fā)，原理圖設計、PCB布線，調(diào)試4、負責系統(tǒng)和部件供應商選擇和關鍵部件選型5、為市場、生產(chǎn)和售后等部...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1、負責串口服務器等產(chǎn)品設計，硬件電路原理圖設計，供應商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗；3、對設計硬件進行調(diào)試、測試，確保設計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負責產(chǎn)品硬件與...
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BMS硬件工程師
14-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：負責BMS硬件研究、競品情報分析等工作任職要求：1、本科及以上學歷；2、動力電池管理設計行業(yè)經(jīng)驗3年以上；3、熟練使用辦公軟件，熟悉編程語言C++/java等，會使用CAD，F(xiàn)LUENT等；4、有豐富的數(shù)學建模經(jīng)驗優(yōu)先。
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硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 設計文檔的編寫，原理圖設計，元器件選型，CPLD設計, 指導PCB工程師完成PCB設計；2. 與軟件、FPGA工程師配合進行debug工作；3. 硬件測試和驗證任職要求：1. 全日制本科及以上學歷，1年及以上硬件設計經(jīng)驗；(可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生)2. 熟...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、 產(chǎn)品的硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理圖設計，元器件選型，指導Layout工程師完成PCB設計，與軟件、FPGA工程師配合進行產(chǎn)品調(diào)試；2、 產(chǎn)品的硬件測試和驗證；3、 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術支持，解決批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品導入（NPI）中的技術問題。任職要求：1、...
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崗位職責：1.服務器硬件整機系統(tǒng)的架構(gòu)設計及研發(fā)分領域（硬件、測試、BMC）系統(tǒng)分析、規(guī)格制定，輔助并督導上游ODM/OEM開展設計工作 2. 對業(yè)務軟件性能分析，結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu)，并對業(yè)務性能瓶頸進行優(yōu)化， 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關領域的技術發(fā)展趨勢，結(jié)合對業(yè)務應用...
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企
職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品；3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷，自動化、電子等相關專業(yè)，三年及以上工作經(jīng)驗；2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計；3、精通常用的硬件設計...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1、根據(jù)要求進行非標產(chǎn)品的電氣部分設計、布線設計等；2、樣板焊接與測試程序編寫；3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動與控制程序說明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試；任職要求:1、電子類、自動化、計算機等相關專業(yè)，專業(yè)科或以上學歷，相關工作2年以上經(jīng)驗；2、熟練掌...
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Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.負責嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設計；2.負責硬件相關可靠性測試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗，可以獨立完成PCB的設計與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、工作內(nèi)容及職責：1、主要從事消費電子產(chǎn)品硬件設計及開發(fā)工作。2、所研發(fā)產(chǎn)品的設計文檔的編寫。3、根據(jù)產(chǎn)品方案，從事原理圖設計、硬件調(diào)試、產(chǎn)品測試計劃制定實施，試產(chǎn)不良分析等工作。4、其他技術相關工作。二、技能 / 經(jīng)驗要求：1、通信、電子、自動化類專業(yè)，本科及以上學...
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企
硬件工程師
相同職位
10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責： 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗、組裝、測試； 2. 通過學習、研究及測試驗證，實現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進； 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試； 4. 配合銷售部門進行潛在項目的硬件產(chǎn)品演示； 5. 潛在項目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究； 6. 關于...
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車載電器硬件工程師
16-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、需求分析及設計文檔的編寫，確保硬件開發(fā)的可行性；2、硬件架構(gòu)的設計，確保硬件能夠按照需求準確實現(xiàn)相應的功能；3、參與硬件設計評審，確保硬件質(zhì)量；4、技術的深入研究及項目技術跟蹤，更好的突破技術瓶頸，進行技術沉淀。5、有多媒體系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 任職要求：1...
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ACP-硬件工程師
面議 | 深圳市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1.UPS電源的硬件開發(fā)與設計；2.UPS電源問題的診斷分析與解決。任職資格:1.本科及以上學歷，電力電子或自動控制及相關專業(yè)；2.有扎實的專業(yè)理論基礎；3.有較強的動手能力和邏輯思維能力；4.有較強的溝通表達能力及團隊合作精神，有較好的英語聽說寫能力；優(yōu)選條...
