崗位職責：1.配合自動化生產(chǎn)線等項目的研發(fā)設計，完成工程項目機械設計任務并輸出BOM表；2.解決工程項目運作過程中的技術問題3.根據(jù)安排，完成組內(nèi)其他工程師設計圖紙等的校對、工藝或標準化等的相互審核工作；4.負責設備裝配和調(diào)試過程的技術服務工作5.協(xié)調(diào)、配合項目組的設計協(xié)調(diào)溝通工作；6.負責工程項目機械相關輸出資料的編制、更改、整理更新、歸檔，并協(xié)助完成研發(fā)設計項目認證驗收工作；7.負責相關設備的售后服務支持工作；8.配合項目組完成項目總結(jié)改進；9.配合市場部提供并完成項目前期的技術支持及方案撰寫工作；10.完成領導交予的其它任務。職位要求：1.學歷專業(yè)：本科及以上學歷；機械及機電一體化等相關專業(yè)2.工作經(jīng)驗：3年以上相關行業(yè)或相關工作經(jīng)驗，2年以上非標自動化行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗3.知識技能：精通熟悉機械原理和設計方法； 精通SolidWorks、Pro-E、AutoCAD和CAXA等計算機輔助軟件； 熟悉液壓氣動工作原理； 熟悉機械制造工藝； 熟悉公司項目及運作流程；英文水平良好4.其他要求：為人正直、誠實；善于溝通、觀察敏銳；工作認真負責，嚴謹細致，有良好的團隊合作精神

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題?，F(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內(nèi)市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務。