崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)有源、無(wú)源光學(xué)器件的封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）及流片確認(rèn)；2.負(fù)責(zé)封裝工藝的優(yōu)化，異常問(wèn)題的分析和改善，總結(jié)工藝開(kāi)發(fā)報(bào)告；3.負(fù)責(zé)封裝新工藝、新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入；4.負(fù)責(zé)SOP/FMEA/CP等文件編寫(xiě)、異常8D報(bào)告撰寫(xiě)、內(nèi)外部客戶審核；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，X年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，電子科學(xué)、微電子、材料學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；2.熟悉光芯片封裝工藝（共晶焊、回流焊等工藝），熟悉蝶形封裝、同軸封裝產(chǎn)品優(yōu)先；3.有光電器件、激光芯片產(chǎn)品的封裝、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有封裝設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)；4.熟悉封裝材料/結(jié)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品電氣和熱性能的影響；5.具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神及責(zé)任心。

光騰激光技術(shù)（德清）有限公司，公司規(guī)模為少于50人，公司類(lèi)型為民營(yíng)公司，所屬行業(yè)為電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路。