1.制定與優(yōu)化生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)文件（SOP、OCAP、保養(yǎng)規(guī)范文件等2.優(yōu)化生產(chǎn)工藝的技術(shù)文件（SOP、Control Plan、OCAP、FMEA 等）3.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，如效率、良率、成本等4.量產(chǎn)階段新材料的評估及導入，主要為成本方面5.量產(chǎn)階段產(chǎn)線異常的處理，工藝或設(shè)備發(fā)生和流出異常的原因分析及改善措施6.支援公司新產(chǎn)品研發(fā)項目的風險評估及調(diào)試7.完成上級領(lǐng)導交辦的各項工作任務(wù)。任職要求：1.大專及以上學歷2.半導體封測廠UF工序至少3年以上工藝工程師經(jīng)驗3.有極強的敬業(yè)精神和責任心。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。