1.熟悉MD工藝原理，新品評估，參數(shù)優(yōu)化2.MD SOP、PC、OCAP等文件編寫及更新3.新品評估階段的風險識別4.熟練操作MD機臺，工程批作業(yè)、簡單報警可自行處理5.協(xié)調(diào)生產(chǎn)、工程與品管，作業(yè)過程中的異常及時處理跟進。任職要求：1.本科學歷，機械制造，機電一體化專業(yè)，有經(jīng)驗可放寬至大專2.1年以上MD工程師工作經(jīng)驗3.熟悉MD 工藝，單獨作業(yè)工程批1年以上經(jīng)驗，熟練操作MD機臺，簡單報警可自行處理；（有CM工作經(jīng)驗優(yōu)先）4.熟悉MD工藝原理，塑封料特性，熟悉操作設(shè)備；5.具有較強的人際交往能力和團隊協(xié)作精神6.積極主動，執(zhí)行力強。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。