職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，電源、時(shí)鐘控制單元相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；2、負(fù)責(zé)構(gòu)建并完善SoC芯片功耗分析、評(píng)估及優(yōu)化流程建設(shè)；3、負(fù)責(zé)芯片各模塊/子系統(tǒng)的場(chǎng)景功耗分析及目標(biāo)實(shí)現(xiàn)；4、芯片回片后功耗數(shù)據(jù)分析，優(yōu)化及量產(chǎn)支持。任職要求：1、熟練使用UPF/PT/VCLP/SPYGLASS等相關(guān)腳本及工具；2、5年以上低功耗設(shè)計(jì)/分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，具備FinFET工藝下低功耗設(shè)計(jì)流片實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉芯片研發(fā)流程，尤其中端綜合流程，熟悉DVFS、動(dòng)態(tài)上下電設(shè)計(jì)流程及實(shí)現(xiàn)；4、可作為接口人與后端團(tuán)隊(duì)對(duì)接編寫并優(yōu)化SDC

江蘇華創(chuàng)微系統(tǒng)有限公司（簡(jiǎn)稱“華創(chuàng)微”）是中電國睿集團(tuán)有限公司下屬控股公司（十四所），2019年5月注冊(cè)成立，8月入駐江北新區(qū)研創(chuàng)園全面運(yùn)營，11月通過GJB9001C、ISO9001質(zhì)量認(rèn)證， 2020年成功申報(bào)江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化A類專項(xiàng)，連續(xù)兩年榮獲江北新區(qū)集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)，任南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位，取得了國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。公司先后在北京、天津、西安、成都布局，人才隊(duì)伍從成立之初不足60人迅速增長，到目前已有500+人規(guī)模，其中研發(fā)人員占比70%，研發(fā)人員中碩士研究生及博士學(xué)歷占比近75%。公司主營業(yè)務(wù)包括數(shù)字芯片和處理平臺(tái)兩大板塊。數(shù)字芯片業(yè)務(wù)主要以構(gòu)建處理器為主體，定制ASIC芯片、處理器微系統(tǒng)為重點(diǎn)的“一體兩翼”產(chǎn)品布局。主打高、中、低端嵌入式CPU/DSP芯片譜系，并將布局AI芯片、RFSoC芯片等產(chǎn)品。處理平臺(tái)業(yè)務(wù)聚焦計(jì)算平臺(tái)、存儲(chǔ)設(shè)備、交換設(shè)備、控制設(shè)備四大系列，產(chǎn)品包括嵌入式處理平臺(tái)、服務(wù)器處理平臺(tái)、陣列處理平臺(tái)、存儲(chǔ)記錄設(shè)備、加固交換設(shè)備以及安全計(jì)算平臺(tái)等。公司肩負(fù)“做強(qiáng)做大高端芯片產(chǎn)業(yè)”的重任，立足芯片及平臺(tái)兩大主業(yè)，持續(xù)推出譜系化產(chǎn)品，提供基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。