崗位描述：1、作為公司的Foundry Contact Window，與公司設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和晶圓代工廠合作推動(dòng)工藝流程的開發(fā)及建立，對(duì)現(xiàn)有工程階段工藝進(jìn)行固化并帶入量產(chǎn)2、組織不同foundry與BU之間的工藝技術(shù)會(huì)議，主持會(huì)議并匯總相關(guān)議題，記錄并及時(shí)推進(jìn)會(huì)議相關(guān)的會(huì)議紀(jì)要等3、與晶圓代工廠的PIE和工程團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)新工藝，不斷改善工藝條件，監(jiān)控并分析PCM & CP數(shù)據(jù)以便提高產(chǎn)品性能及良率，針對(duì)低良批次進(jìn)行根本原因分析并解決問題；負(fù)責(zé)配合根據(jù)研發(fā)部門提出與晶圓工藝相關(guān)的要求提供專業(yè)性的指導(dǎo)或建議4、定期召開與foundry有關(guān)QBR會(huì)議，匯總foundry產(chǎn)品的工藝、質(zhì)量及運(yùn)營(yíng)等問題，驅(qū)動(dòng)foundry提供改善計(jì)劃并追蹤其進(jìn)展等5. 配合相關(guān)部門完成新產(chǎn)品工藝選型評(píng)估、可靠性評(píng)估、開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入、追蹤，確保滿足客戶交期和品質(zhì)的要求任職要求：1、本科及以上，2年晶圓制程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，英文讀寫與口語能力熟練；2、熟悉半導(dǎo)體基礎(chǔ)，對(duì)晶圓制程技術(shù)有深入了解；3、對(duì)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)有了解，能自我進(jìn)一步提升相關(guān)知識(shí)；4、工作積極主動(dòng)，良好團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力，能獨(dú)立處理相關(guān)事務(wù)；5、良好工程數(shù)據(jù)分析，報(bào)告撰寫能力

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