工作職責(zé)：一.開發(fā)立項1、持續(xù)優(yōu)化項目立項流程，推動建立簡單、高效的項目立項模式。2、深入了解新項目的相關(guān)背景和開發(fā)需求，組織相關(guān)人員開展分析討論，為產(chǎn)品立項提供依據(jù)。3、策劃組織項目立項評審會議，編制產(chǎn)品策劃報告、評審報告，匯總各方意見并向上級領(lǐng)導(dǎo)和利益相關(guān)方匯報。二.項目管理1、負(fù)責(zé)項目計劃制定與實施，負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點評審，對芯片開發(fā)的整體進度和風(fēng)險進行管控。2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)的項目管理工作，協(xié)調(diào)研發(fā)，應(yīng)用，測試、生產(chǎn)等資源，嚴(yán)格按照產(chǎn)品開發(fā)流程完成芯片開發(fā)交付工作。3、負(fù)責(zé)重點大客戶項目對接，協(xié)調(diào)內(nèi)部相關(guān)資源，快速解決客戶的技術(shù)、質(zhì)量、交付問題，提高客戶滿意度。三.日常事項1、對于芯片產(chǎn)品進行日常管理，包括和國內(nèi)外客戶/合作伙伴，內(nèi)部研發(fā)團隊，以及銷售團隊有效的溝通。2、收集整理相關(guān)數(shù)據(jù)信息，定期向公司領(lǐng)導(dǎo)和市場部門匯報在研項目的整體進展情況。3、根據(jù)項目的進度要求，制定合理開發(fā)計劃，并向設(shè)計工程師下達(dá)正式的內(nèi)部開發(fā)任務(wù)書。四.其他1、參與芯片相關(guān)的上下游流程改進。2、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗，電子工程、微電子、計算機科學(xué)或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；2、熟悉芯片開發(fā)全流程，包括架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計、驗證、后端實現(xiàn)、流片和量產(chǎn)，5年以上芯片前端研發(fā)經(jīng)驗（如RTL設(shè)計、驗證、綜合等），3年以上芯片項目管理經(jīng)驗，成功領(lǐng)導(dǎo)過至少一個SOC芯片項目從設(shè)計到量產(chǎn)；3、熟悉ASIC/SOC設(shè)計流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述語言，了解低功耗設(shè)計、時序分析、DFT等技術(shù)，具備一定的軟件和系統(tǒng)知識（如嵌入式系統(tǒng)、驅(qū)動程序開發(fā)）者優(yōu)先；4、出色的溝通和協(xié)調(diào)能力，強大的問題解決能力和抗壓能力，能夠有效管理跨職能團隊。加分項：1、有AI芯片、GPU、網(wǎng)絡(luò)處理器等復(fù)雜SOC項目經(jīng)驗者優(yōu)先；2、熟悉敏捷開發(fā)方法或項目管理認(rèn)證（如PMP、Scrum Master）者優(yōu)先。

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