崗位職責：
1、從事智能硬件產品基帶電路的設計、調試，并與軟件工程師，射頻工程師，結構工程師緊密合作完成設計和新產品推出工作。
2、評估新模塊的接口，與手機系統(tǒng)的匹配，及時與廠商合作，完成新的設計、對元器件進行選型、評估和測試。
3、參與對新技術新平臺的可行性評估，負責并完成文檔的總結和更新。
4、跟蹤世界新技術、新工藝、新產品的最新動態(tài)。
5、負責功耗優(yōu)化、電源管理、LCM、camera、TP等一種或多種電路，使其達到或超過系統(tǒng)及電路的設計指標。
崗位要求：
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗。
2、熟悉ARM平臺架構，熟悉通信技術的工作原理。
3、精通手機基帶部分的工作原理以及相關信號波形，精通MTK平臺。
4、具有復雜問題的分析能力并提出解決方案，同時采取措施避免風險。
5、具備小項目負責人或組長的管理能力，能為基帶團隊提供技術知識和技能方面的培訓和流程建設的支持。

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