待遇：
優(yōu)厚的福利及分紅
主要職責：
1 、封裝設(shè)計方案，為公司的芯片（半導(dǎo)體芯片）封裝提供封裝設(shè)計方案，封裝技術(shù)以及成本分析
2、 封裝方案的實現(xiàn)：負責產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責的履行及流程的執(zhí)行、推動
3、 解決封裝開發(fā)中芯片散熱、工藝實現(xiàn)問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性
資格能力要求：
1、 微電子、光學(xué)、通信以及相關(guān)專業(yè)
2、 3年以上半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗
3、 熟悉半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，生產(chǎn)工藝以及設(shè)計軟件
4、 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有半導(dǎo)體晶圓工廠生產(chǎn)或封裝經(jīng)驗者優(yōu)先
5、 英文水平：良好的聽說能力，能夠熟練與人溝通

西安奇芯光電科技有限公司位于西安市高新區(qū)草堂科技產(chǎn)業(yè)基地，是一家專業(yè)從事光子集成回路芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司依托中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所，由創(chuàng)業(yè)團隊、西安中科光機投資控股有限公司、天使基金等共同出資組建，其團隊由海外專家團和本土高水平技術(shù)團隊組成，聚集了一批優(yōu)秀的外國專家、海歸博士、跨國大通信公司高管以及本土的科技和市場人員。公司團隊在半導(dǎo)體工藝、高速光電子和通信領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累，擁有多項光子集成芯片領(lǐng)域的核心專利。
公司致力于超高密度集成的光子集成回路解決方案，將多達數(shù)百個，甚至上千個光子器件集成在單顆芯片上，從而提高光通信設(shè)備的集成度，大幅降低設(shè)備的成本，以加快光網(wǎng)絡(luò)的部署，進而解決因數(shù)字電視、多媒體、社交網(wǎng)、視頻會議、HDTV、以及移動電視在3G與LTE無線基礎(chǔ)設(shè)施中的廣泛應(yīng)用等大數(shù)據(jù)導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)流量的快速增長問題。
我們的宗旨是掌握未來光子信息技術(shù)的核“芯”技術(shù)，解決我國光子信息行業(yè)的無芯之痛。
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