一、公司簡介： 深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司創(chuàng)辦于1996年，是國內經(jīng)營PCB蓋墊板及電子新材料的企業(yè)。公司創(chuàng)立以來，依托“將小產(chǎn)品做大、做強”的理念，堅持 “專、精、特、新”研發(fā)制造路線，專注于電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔蓋/墊板品類齊全、技術先進，廣泛應用于電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領域。2022年營收達8.3億元，保持持續(xù)增長態(tài)勢。 “創(chuàng)新引導、技術制勝”，作為業(yè)內少有的集設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的自主創(chuàng)新型企業(yè)，產(chǎn)品線從基礎產(chǎn)品到高技術產(chǎn)品、從PCB蓋墊板到專用鉆針，再到整體解決方案，可全方位一站式滿足客戶需求；并成功開發(fā)NBF膜（IC封裝載板新材料）。 在“全球化市場戰(zhàn)略”指引下，積極開拓海外市場，建立完整的營銷網(wǎng)絡，公司產(chǎn)品遠銷國外多地，擁有全球100強PCB廠商的68家企業(yè)和國內100強PCB廠商中的75家企業(yè)客戶，目前柳鑫品牌已經(jīng)蜚聲海內外。 獲得多項重量級榮譽資質（科技獎項）：目前柳鑫集團公司在PCB相關領域已經(jīng)取得了一系列知識產(chǎn)權成就，共申請專利207項（含14件境外專利），其中發(fā)明專利143項（55件已授權，含7件境外專利），實用新型64項，發(fā)表35篇論文。專利數(shù)量較多（是同行競爭者的3-4倍）。并積極與湖南科技大學、四川大學、南京大學、廣東工業(yè)大學、華南理工大學開展材料開發(fā)和鉆孔技術研究的產(chǎn)學研合作。 2020年深圳資本集團控股柳鑫實業(yè)，迎來快速發(fā)展階段，加快產(chǎn)業(yè)布局，“產(chǎn)業(yè)經(jīng)營+資本運作”雙輪驅動，“十四五”期間順利實現(xiàn)IPO上市規(guī)劃。 1、柳鑫實業(yè)IPO進程：2021年8月啟動，規(guī)劃2024年創(chuàng)業(yè)板上市。 2、電子信息新材料：NBF封裝載板功能膜、PCB精密微鉆針。 3、研發(fā)：NBF-RCC 涂膠銅箔、HCL耐高溫線路保護膜、NPT晶圓保護膠帶。 二、聯(lián)系人：曹小姐 三、公司地址： 1、工廠地址：深圳市光明區(qū)馬田街道將石社區(qū)后底坑水庫工業(yè)28號、6號、7號 2、新辦公樓地址：深圳市光明區(qū)鳳凰城地鐵站（萬達廣場—樂府廣場1B棟）23樓柳鑫實業(yè)。 四、更多信息，請瀏覽柳鑫公司網(wǎng)站：